X射線晶體定向儀利X射線衍射原理,精密快速地測定天然和人造單晶(壓電晶體、光學晶體、激光晶體、半導體晶體)的切割角度，與切割機配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件*的儀器。該儀器廣泛應用于晶體材料的研究、加工、制造行業(yè)。
　　
　　X射線晶體定向儀測量精度±30″，顯示方式為數(shù)字式，zui小讀數(shù)為10″。
　　
　　X射線晶體定向儀改進測角儀結(jié)構(gòu)，增加了承重軌道，X光管管套，支架體，樣品臺升高，可測量1~30公斤，2~8英寸直徑的樣品。角度顯示：數(shù)字方式，測量精度±30″。
　　
　　X射線晶體定向儀產(chǎn)品特點
　　
　　操作簡便，數(shù)字顯示角度，容易觀察。顯示器可在任一位置調(diào)零，便于顯示晶片角度偏差值。雙測角儀可同時工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊積分器，提高了檢測精度。X光管與高壓電纜一體化，增加高壓可靠性，探測器高壓采用DC高壓模塊，真空吸氣樣品板，提高了測角精度與速度。
　　
　　使用條件
　　
　　◆環(huán)境溫度：2℃～30℃；
　　
　　◆相對濕度：不大于70%；
　　
　　◆供電線路中不得有電焊機，高頻爐等設(shè)備引起的高頻和電弧干擾；
　　
　　◆電源：單向交流220V，50Hz，電源電壓波動不大于10%，電源容量不低于0.5kVA，有良好的接地裝置，接地電阻不大于4Ω。
　　
　　X射線晶體定向儀可配不同樣品臺：
　　
　　◆TA型樣品臺
　　
　　按圓棒狀晶體所設(shè)計，樣品臺帶有承重軌道，可測重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸）晶棒，在樣品臺上加有真空吸氣裝置。該型號測角儀可測量棒狀晶體的參考面，也可測量片狀晶片的表面。
　　
　　◆TB型樣品臺
　　
　　按圓棒狀晶體所設(shè)計，樣品臺帶有承重軌道，并加有V型支承導軌，可測重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸），長度為500mm的晶棒，在樣品臺上加有真空吸氣裝置，該型號測角儀可測量棒狀晶體的端面，也可測量片狀晶片的表面。
　　
　　◆TC型樣品臺
　　
　　主要用于硅及藍寶石等單晶片的外圓參考面的檢測，吸氣盤上接收X射線的位置采用開放式設(shè)計，克服了吸氣盤遮擋X射線和定位不準的問題，滿足不同規(guī)格晶片參考邊的檢測。樣品臺的吸氣泵可把2~8英寸的晶片吸住，使檢測更加準確。
　　
　　◆TD型樣品臺
　　
　　主要用于硅和藍寶石等晶片的多點測量，晶片可在樣品臺上手動旋轉(zhuǎn)，如0°、90°、180°、270°等，可滿足客戶對晶片的特殊測量需求。